RIE(Reactive Ion Etching)離子刻蝕機：系列設備為真空等離子刻蝕機屬于電子工業的干法清洗，工藝氣體在電子區域形成等離子體，并產生電離氣體和釋放高能電子組成的氣體，電離氣體原子通過電場加速時，會釋放足夠的力量與表面驅逐力緊緊粘合材料或蝕刻表面，等離子體在工件表面發生反應，從而實現清潔、改性、刻蝕的目的，最后將污染物轉換為氣相，并通過真空泵用連續氣體流將其排出。
1、超低清洗溫度，滿足不同場合溫度要求，不對清洗產品造成溫度影響；
2、旋轉裝置為行星旋轉機構、具鍍膜工藝不同，設計為：變頻調速，公轉式、公自轉結合式。采用氣動門鉸，自動鎖門，減少操作程序，增強真空門整體的密閉性及減少對橡膠密封圈的破壞性；
3、高真空度真空腔體設計及制造工藝，配置進口真空泵（分子泵），用戶可據自己的需求，隨時升級為多功能鍍膜設備；
4、設備采用原裝進口高壓激勵電路技術，產生高密度等離子體，確保出眾的清洗效果；
5、放電技術：特殊處理及特殊結構的放電裝置，確保形成穩定均勻的等離子體；
6、智能控制：PLC智能控制+HMI全彩人機觸控界面，實現邏輯全自動控制；
7、報警及保護：全面安全防護包括：溫度安全防護功能、過載防護功能、短路斷路報警防護功能，各種誤操作保護功能。異常情況進行報警，并執行相應保護措施。
